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　　3D芯片堆叠是一种通过垂直堆叠多层芯片并将其互连★ღ，以克服传统2D集成电路的局限性★ღ。和最近华为提出的韬（τ）定律有几分相似的★ღ。都是通过多层堆叠★ღ，只不过一个是在封装阶段★ღ，一个是在晶圆前道阶段★ღ。? ? 今天

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